有時候我們在向客戶推薦使用可控硅開關(guān)的時候，客戶卻想選擇價格更為便宜的電容器投切專用接觸器。殊不知，接觸器正日漸被市場淘汰，用接觸器的人以后會越來越少。更重要的是，在很多場景中，使用接觸器作為電容器投切開關(guān)將面臨很多的問題，比如我們下面將要講到的，在電力系統(tǒng)中正使用各類焊機的場景。

      目前普遍使用的各類焊機，具有變化快、強沖擊、不對稱、諧波大的特點，這類設(shè)備在工作時給電力系統(tǒng)帶來大量的沖擊性無功功率，功率因數(shù)一般在0.4-0.5。原有的傳統(tǒng)靜態(tài)補償裝置采用接觸器作為開關(guān)投切電容器，動作速度慢，一般工作工程在20s；

      電焊機一般工作過程在20ms左右，薄板焊機工作過程甚至到10ms。當補償器檢測出要投切的電容器數(shù)量時，接觸器還未動作，焊機又進入了另一種工作狀態(tài)甚至間歇階段，造成補償裝置投切不準確，不僅達不到正常的補償效果，而且，影響產(chǎn)品的焊機質(zhì)量。有的用電環(huán)境出現(xiàn)三相不平衡，即三相同時投切、同時補償，而焊接負荷每一相需要補償?shù)臒o功功率不同，這樣勢必造成某一相補償量不足或者某一相過補償。

      因此，焊接負荷的無功補償應(yīng)采用動態(tài)跟蹤補償，同時應(yīng)充分考慮到三相不對稱問題，采用三相獨立控制技術(shù)補償?shù)膭討B(tài)補償器。可控硅動態(tài)無功補償器可采用三相獨立控制技術(shù)，分相檢測、分相補償，適用于各種不對稱沖擊負荷，尤其適合于焊接負荷的快速補償。