近年來(lái)隨著對(duì)供電質(zhì)量要求的不斷提高和節(jié)能降耗的需要，無(wú)功電容補(bǔ)償裝置的使用量也在快速增長(zhǎng)，各種不同無(wú)功補(bǔ)償裝置也不斷研發(fā)推出應(yīng)用，如：靜止無(wú)功補(bǔ)償裝置、晶閘管投切電容裝置等。但由于技術(shù)成熟或投入大等各種因素影響，目前使用范圍廣，投入成本低也易普及的仍是低壓無(wú)功補(bǔ)償裝置。 

       在前面的文章中，多次向大家介紹了低壓電容投切裝置的性能及優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行分析，但是很多朋友在實(shí)際選擇的過(guò)程中仍然犯迷糊，所以這里小編就實(shí)事就是、不偏不倚的給出你們關(guān)于無(wú)功補(bǔ)償投切開(kāi)關(guān)如何選擇的中肯建議！

       通過(guò)對(duì)各種電容投切裝置性能比較，根據(jù)工程上的要求來(lái)有目的地進(jìn)行選型。以實(shí)現(xiàn)滿意的技術(shù)經(jīng)濟(jì)性能。 
       1、用于無(wú)功量比較穩(wěn)定，不需要頻繁投切電容補(bǔ)償?shù)挠脩簦蛇x用帶限流電阻的接觸器投切電容裝置，這種裝置比較經(jīng)濟(jì)、價(jià)格低。由于投切次數(shù)少，相應(yīng)壽命就夠長(zhǎng)了。 
       2、對(duì)于需要快速頻繁投切電容補(bǔ)償?shù)挠脩簦热珉姾浮㈦娞莸仍O(shè)備，應(yīng)選用無(wú)觸點(diǎn)可控硅投切電容裝置，才能達(dá)到應(yīng)有的補(bǔ)償效果。 
       3、對(duì)于其他一般工廠、小區(qū)和普通設(shè)備，無(wú)功量變化時(shí)間大于30s的地區(qū)，則考慮選用對(duì)電網(wǎng)無(wú)沖擊、節(jié)能、安全、經(jīng)濟(jì)、使用壽命長(zhǎng)的無(wú)涌流電容投切器。

希拓電氣STT可控硅開(kāi)關(guān)僅售接觸器的價(jià)格，自主專利技術(shù)保證電壓過(guò)零觸發(fā)，電流過(guò)零斷開(kāi)，真正實(shí)現(xiàn)投切無(wú)涌流，跟隨速度快，有效補(bǔ)償沖擊性負(fù)荷，平均響應(yīng)時(shí)間小于15ms，很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。